令和6年度 学術集会および科学技術振興事業助成
次の締切は2024年12月20日(金)(必着)です。ご応募をお待ちしております。
(7月末までの応募分の選考結果は10月上旬頃に個別にお知らせする予定です。)

本助成の趣旨

研究者や技術者が時間と場所を共有する自由闊達な議論の場は、研究者や技術者間さらには産業界との新たな連携を生み、科学技術の発展を大きく加速させます。また、若者・子供たちに科学技術や研究の魅力を語りかけることは、彼らの心を動かし、人生を大きく変えます。実績の少ない集会から権威ある国際会議まで、側面から支援することは当財団の重要な使命の一つです。

本助成では、安全・安心に関する科学技術の振興を目的とする学会・シンポジウム・研究会などの学術集会や、将来研究者や技術者を目指す若者・子供たちの啓発・育成を目的とする集会の開催費用を支援します。また、集会のみならず、研究者の活動(成果発表のための海外渡航など)を支援する事業や、若者・子供たちの啓発・育成を支援する事業などへの助成も行います。

概要

募集締切日 7月31日及び12月22日(必着)
但し、締切日が土日祝の場合は、直前の平日を締切日とします。
締切日までに当財団へ到着した申請書について、選考を実施します。
助成対象
  • 国内法人及びそれに準ずる任意団体が主催し、安全・安心に関する科学技術の振興を目的とする集会であり、国内で開催されるもの(学会、シンポジウム、研究会等)。国際集会も対象とします。特に、文理融合型のものや若手研究者の人材育成に関する申請をお待ちしています。
  • 将来研究者や技術者を目指す児童や生徒の啓発・育成を目的とする集会や事業も対象とします。
  • 研究者の海外渡航費の支援など人材育成を目的とする事業も対象とします。
  • 募集締切日の5か月目から翌々年までの間に開催するものを対象とします。
  • 当財団の理事・評議員・委員の推薦による応募も受付けます。
  • 商業目的の集会は助成の対象外とします。
助成金額 1件あたり最大100万円
選考方法 企画委員による書類審査
応募方法 募集要領をよく読み、助成申請書(書式D-1)に記入の上、当財団まで送付して下さい。当財団への持ち込みはご遠慮下さい。
ダウンロード 募集要領(2024.04版)
助成申請書(書式D-1)
開催報告書(書式D-2)

問合せ先・申請書送付先

〒150-0001 東京都渋谷区神宮前1-5-1 公益財団法人 セコム科学技術振興財団

E-mail: sstfoudation@secom.co.jp